Chips Integrados
SSD Industriales
Memoria USB
Productos de consumo
Perfil de Empresa
Muestra de Fábrica
Certificaciones

Menú Web

Búsqueda de Producto

Idioma

Share

MÁS INFORMACIÓN

Sobre

  • Tecnología de Krystaic
  • Fabricante Profesional
  • Negocio Principal

Krystaic es una empresa de semiconductores que se dedica a los servicios de embalaje, pruebas y fabricación de semiconductores a nivel mundial. Llevamos mucho tiempo insistiendo en la innovación tecnológica, centrándonos en la investigación y el desarrollo de tecnología avanzada de procesos de semiconductores y en el montaje de productos finales.

Con más de 15 años de experiencia en el sector y un equipo profesional de I+D, Krystaic participa activamente en el desarrollo y la producción de productos nacionales de sustitución y de los propios productos controlables de Cintron. Al mismo tiempo, cooperamos de forma estrecha con proveedores nacionales e internacionales e introducimos equipos avanzados de Japón. Al tiempo que mejoramos la funcionalidad de los productos y reducimos los costes, nos comprometemos a brindar a nuestros clientes de todo el mundo soluciones seguras y fiables, precios razonables y servicios de ensayo y fabricación de semiconductores eficaces y rápidos. Hemos aprobado las certificaciones ROHS, ISO9001, BSCI, CE y otros sistemas. Nuestra empresa es una compañía de alta tecnología que hace gran hincapié en la calidad, la investigación, el desarrollo, la tecnología y el espíritu humano.

Krystaic cuenta con 15 años de experiencia en el sector del almacenamiento y posee una larga trayectoria en el desarrollo y la fabricación de productos de control automático que sustituyen a las importaciones. Es el único fabricante de Taizhou que es capaz de fabricar módulos para productos de almacenamiento. Nuestro negocio principal abarca el montaje de chips de memoria, la producción en masa de SSD y el procesamiento de chips SMT, etc. La precisión de SMT puede llegar a ser tan baja como 01005. Disponemos de experiencia en el montaje de sensores CMOS en placas flexibles FPC. En la actualidad, nuestra capacidad de ensamblaje mensual puede alcanzar los 6KK (millones) y el módulo es de 3~4KK. Nuestros principales productos consisten en memorias flash USB, unidades de estado sólido, tarjetas Micro SD, memorias flash en general, etc. Nuestros productos se utilizan ampliamente en los sectores de la informática, las comunicaciones, los electrodomésticos, los descodificadores, la informática digital y otros sectores de alta tecnología.

15
Años
de Experiencia
01005

Precisión SMT Hasta

6KK

Precisión SMT Hasta

3~4KK

Capacidad Mensual de Módulos

Por Qué Elegirnos

01

Profesionalidad

Contamos con 15 años de experiencia en el sector, un equipo de producción profesional y una cooperación a largo plazo con empresas de soluciones profesionales.

02

Coste y Eficiencia

Disponemos de cuatro plantas de procesamiento propias con una gran eficiencia de producción, alta calidad y un precio razonable.

03

Calidad

Nuestro departamento de control de calidad utiliza equipos de prueba avanzados para garantizar una producción en masa de alta calidad.

04

Diversidad

Producimos SSD, BGA132, TF, UDP y otros productos, que pueden satisfacer las necesidades de embalaje y montaje de los clientes para los diversos tipos de las partículas.

05

Capacidad de Producción

Nuestra capacidad actual de envasado mensual puede alcanzar los 6KK (millones) y el módulo puede alcanzar de 3 a 4KK, lo que puede satisfacer las necesidades de los clientes con diferentes volúmenes de compra.

06

Servicio

Nuestro equipo profesional de ventas e I+D le dará las mejores soluciones.

Nuestro Equipo

Hemos formado un equipo de profesionales en el campo de los semiconductores en el país y en el extranjero, que incluye 18 personas con un título de máster o superior y 7 ingenieros técnicos superiores.

Ingeniero de Procesos

Lleva más de 20 años en la industria de ensamblaje y pruebas de semiconductores y es supervisor senior de PE. Ha trabajado en una empresa de semiconductores de Japón y en una de las principales empresas de chips de memoria de China. Está muy versado en sistemas de proceso para todo tipo de procesos de ensamblaje y prueba de semiconductores y dispone de una completa capacidad de integración de procesos y amplios conocimientos de gestión de la calidad para proporcionar soluciones de proceso óptimas.

Ingeniero de Montaje

Posee más de 20 años de experiencia en la industria de fabricación de semiconductores, habiendo trabajado como alto directivo en una empresa de semiconductores y en una empresa de materiales en Japón. Cuenta con conocimientos profesionales de gestión de la producción de ensamblaje y pruebas de semiconductores y una amplia experiencia en gestión. Participa en la planificación estratégica de la producción de la empresa y es capaz de supervisar y dirigir con el objetivo final de satisfacer las necesidades de los clientes. Además, es responsable de coordinar la producción equilibrada en el proceso de montaje y prueba.

Director de Producto

Lleva más de 23 años trabajando en la industria de ensamblaje y pruebas de semiconductores y es un excelente gestor de una empresa orientada a la producción. Fue director técnico de una empresa japonesa de semiconductores. Tiene una amplia experiencia en la industria de los semiconductores y una gran variedad de contactos en el sector. Dispone de amplios conocimientos de integración de recursos en sistemas, tecnología, gestión y operaciones. A lo largo de su carrera en la tecnología de semiconductores, ha dedicado sus esfuerzos a optimizar los modelos de producción.

Ingeniero de Equipos

Lleva 11 años en la industria del montaje de semiconductores. Es ingeniero superior de mantenimiento de equipos en los departamentos de WB y SMT de una empresa de ensamblaje y pruebas electrónicas de Shanghai. Está bien versado en varios modelos en los departamentos de WB y SMT y tiene amplias habilidades de análisis de datos y soluciones en los procesos de WB de semiconductores.

Historia del Desarrollo

  • 2005

    Creación de una empresa en Hong Kong

  • 2006

    Se convirtió en la mayor instalación de empaquetado y pruebas de TSOP en Shenzhen

  • 2007

    Se estableció el departamento de clasificación de DIE; se convirtió en la segunda fábrica de pruebas de DIE más grande de Shenzhen

  • 2009

    Se firmó un contrato con la fundición RAMOS, una filial de Samsung Semiconductor

  • 2011

    Premiado como mejor proveedor global de RAMOS

  • 2014

    Premio a la empresa nacional de alta tecnología

  • 2016

    Se aprobó la certificación MFI de Apple.

  • 2017

    Se estableció una planta de envasado y se inició la producción de TF, UDP y otros chips de memoria

  • 2019

    Se amplía el negocio desde el empaquetado de chips de memoria BGA hasta la producción de módulos SSD acabados

  • 2020

    Gran avance en la tecnología DIE apilada, producción en masa de chips de paquetes DIE apilados

  • 2021

    Conviértase en la unidad de vicepresidente de Zhejiang asociada a la industria IOT

Política

  • Política de Entrega

    Entregamos la mercancía en la dirección del comprador en un plazo de 30 días después de recibir el pago.

  • Privacy Policy

    Our company adheres to the principle of customer centricity and guarantees the security of all information entered by our customers on our website.

  • Política de Privacidad

    Nuestra empresa se adhiere al principio de que el cliente es lo primero y garantiza la seguridad de toda la información introducida por nuestros clientes en nuestro sitio web.