La memoria flash de paquete BGA, donde BGA es la abreviatura de "Ball Grid Array", o sea, la tecnología de empaquetado de matriz de malla de bolas, que es el uso de la comunicación de contacto de matriz de malla de bolas. El contacto se ubica en la parte inferior del chip. El número de contactos comunes es de 132 o 152. El SMT se suelda por el método de colapso controlado del chip, con lo que se mejoran sus propiedades eléctricas y térmicas, y el ensamblaje puede soldarse de forma coplanar, lo que lo hace mucho más fiable.
En el caso de las futuras unidades SSD PCIE 4.0, las tasas de transferencia más elevadas sólo podrán alcanzarse con paquetes BGA. En el futuro, todas las memorias flash en paquetes BGA se utilizarán tanto en el sector de consumo como en el de empresas, en vez de en el paquete TSOP.
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Interfaz |
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Dimensión |
16.00× 20.00×1.4mm |
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Lectura Secuencial Máxima |
470MB/s |
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Escritura Secuencial Máxima |
350MB/s |
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Densidad |
32GB ~ 512GB |
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Plataforma de Verificación Aprobada |
Qualcomm, MediaTek, Intel |
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Tensión de Funcionamiento |
VCC=3.3v，VCCQ =1.8v, VCCK=1.1 V |
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Temperatura de Funcionamiento |
Grado de Consumidor：-20℃~70℃ Grado de Consumidor：-40℃~85℃ |
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Embalaje |
FBGA157 |
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