Chips Integrados
SSD Industriales
Memoria USB
Productos de consumo
Perfil de Empresa
Muestra de Fábrica
Certificaciones

Menú Web

Búsqueda de Producto

Idioma

Share

UDP
Chips Integrados

UDP

El cuerpo de vinilo es un módulo semiacabado de la unidad flash USB que emplea la tecnología de empaquetado PIP, añadida directamente a la carcasa, y es el disco U acabado. Resistente al agua, al polvo y a los golpes.

La tecnología de envasado WAFER es delgada, ligera y elegante, con un fácil montaje del producto y una sencilla estandarización del mismo, lo que hace que los clientes sean capaces de realizar diversos diseños de molde abierto sobre esta base.

Aplicación

  • Unidad flash móvil

Contacte con Nosotros

Póngase en contacto